Koła naukowe - Z Organizacji

Konkurs dla młodych projektantów 3D

2007-02-12 13:57:19

Konkurs dla młodych projektantów 3D

Student Design Contest wymaga kreatywności, nowatorstwa i umiejętności obsługi programu Autodesk Inventor

Warszawa, 7 lutego 2007 - Autodesk Inc. (NASDAQ: ADSK) zainaugurował konkurs Inventor Student Design Contest, który stanowi kolejny dowód na jej zaangażowanie w edukację. Wszyscy słuchacze studiów wyższych, którzy do 1 maja 2007 r. zgłoszą swoje nowatorskie projekty 3D utworzone w programie Autodesk Inventor, mają szansę wygrać wspaniałe nagrody od firm HP, AMD i 3Dconnexion. Jury, w skład którego wchodzą pracownicy firmy Autodesk, profesjonalni projektanci i specjaliści branżowi, oceni zgłoszenia na podstawie zakresu wykorzystania możliwości programu Autodesk, nowatorstwa i ogólnego wyglądu estetycznego. Lista zwycięzców zostanie ogłoszona 15 maja 2007 r.

„Studenci będą liderami innowacji jutra. Poprzez konkurs Autodesk chce zwrócić uwagę na ich talent i kreatywność" - powiedział Robert „Buzz" Kross, wiceprezes Autodesk, Dział Rozwiązań dla Przemysłu - „Dla młodych projektantów to świetna okazja, aby rozwijać swoje praktyczne umiejętności, a także zostać dostrzeżonym przez kolegów i wybitnych specjalistów branżowych".

Autodesk Inventor to najbardziej popularne oprogramowanie do tworzenia projektów mechanicznych 3D, które jest przedmiotem nauczania na najbardziej szanowanych uniwersytetach i ośrodkach akademickich na świecie. Ten łatwy w nauce program pomaga studentom rozwijać, wykorzystywać i wypróbowywać umiejętności w zakresie projektowania, a finalnie wejść na rynek pracy z przewagą konkurencyjną. W trosce o rozwój nowego pokolenia inżynierów Autodesk uruchomił portal internetowy Student Engineering and Design Community, z którego studenci mogą bezpłatnie* pobierać oprogramowanie, w tym program Inventor. Studenci, którzy zamierzają wziąć udział w konkursie Inventor Student Design Contest, muszą najpierw zarejestrować się w portalu, odwiedzając stronę www.students.autodesk.com.

Oprócz uznania swoich kolegów i ekspertów laureaci otrzymają niezwykłe nagrody.

  • Główna nagroda: najwyższej klasy stacja robocza HP xw4400 z kartą ATI FireGL V7200 i 20-calowym monitorem ciekłokrystalicznym oraz urządzenie SpacePilot firmy 3Dconnexion.
  • Pierwsze miejsce: konsola do gier Xbox 360 zawierająca kartę graficzną ATI FireGL firmy AMD, sponsorowana przez firmę AMD, oraz urządzenie SpaceExplorer firmy 3Dconnexion.
  • Drugie miejsce: Karta graficzna ATI FireGL 7200 oraz urządzenie SpaceTraveler firmy 3Dconnexion.
  • Trzecie miejsce: Karty graficzne ATI FireGL 3300 od firmy AMD oraz urządzenia SpaceNavigator Personal Edition firmy 3Dconnexion dla pięciu zdobywców trzeciej lokaty.

„Projektanci potrzebują najlepszego sprzętu i oprogramowania 3D, aby wcielać swoje pomysły w życie" - mówi Janet Matsuda, dyrektor ds. rozwiązań graficznych do stacji roboczych w firmie AMD. „Naszym celem jest tworzenie produktów, które zwiększają kreatywność i produktywność projektantów. Wspólnie z firmą Autodesk AMD oferuje rozwiązania graficzne o wysokiej wydajności, które eliminują bariery w projektowaniu i produkcji. Dzięki temu artyści, architekci i inżynierowie mogą tworzyć z większą szybkością i precyzją".

Szczegółowe wymagania dotyczące zgłoszeń i kryteria oceny można znaleźć pod adresem http://students.autodesk.com/inventorcontest.

Informacje o Autodesk

Autodesk Inc., notowany na liście Fortune 1000, wspiera urzeczywistnianie wielkich idei. 7 mln użytkowników sprawia, że firma jest wiodącym światowym dostawcą oprogramowania i usług w branżach: architektonicznej i budowlanej, mechanicznej, zarządzania infrastrukturą, mediów cyfrowych oraz bezprzewodowych usług danych cyfrowych. Dzięki rozwiązaniom Autodesk klienci mogą efektywniej tworzyć, zarządzać i współdzielić dane i zasoby cyfrowe. Rezultatem jest większa przewaga konkurencyjna osiągana dzięki wyższej efektywności projektowania.

Firma Autodesk powstała w 1982r., jej siedziba mieści się w San Rafael (Kalifornia). Więcej informacji: www.autodesk.com, www.autodesk.pl.

Autodesk is a registered trademark of Autodesk, Inc., in the USA and/or other countries. All other brand names, product names, or trademarks belong to their respective holders.

© Copyright 2006 Autodesk, Inc. All rights reserved.

*Bezpłatne produkty są udostępniane na warunkach umowy licencyjnej wyświetlanej przed pobraniem oprogramowania.

Komentarze
Redakcja dlaStudenta.pl nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.
Zobacz także
Studencki Turniej Negocjacyjny odbędzie się w dniach 30-31 marca 2019 roku.
Zbliża się finał XVII edycji Studenckiego Turnieju Negocjacyjnego Warszawa

Studencki Turniej Negocjacyjny odbędzie się w dniach 30-31 marca 2019 roku.

Wyścig odbędzie się w terminie od 27 kwietnia do 2 maja 2019.
Ruszyły zapisy na VII edycję Krakostopu! Kraków

Wyścig odbędzie się w terminie od 27 kwietnia do 2 maja 2019.

VI edycja Warsaw Study Excursion odbędzie się w dniach 8-12 kwietnia 2019 roku
Warsaw Study Excursion 2019 - prześlij zgłoszenie do 15 marca! Warszawa

VI edycja Warsaw Study Excursion odbędzie się w dniach 8-12 kwietnia 2019 roku

Polecamy
Studenci o biotechnologii - warsztaty "DNA - Encyklopedia Życia"
Studenci o biotechnologii - warsztaty "DNA - Encyklopedia Życia"

Czym zajmuje się biotechnologia i jak wygląda jej rzeczywisty wpływ na życie codzienne człowieka?

Forex Gra!
Forex Gra! Łódź

Interesujesz się rynkiem Forex? Zainwestuj wirtualne środki i wygraj!

Polecamy
Ostatnio dodane
Studencki Turniej Negocjacyjny odbędzie się w dniach 30-31 marca 2019 roku.
Zbliża się finał XVII edycji Studenckiego Turnieju Negocjacyjnego Warszawa

Studencki Turniej Negocjacyjny odbędzie się w dniach 30-31 marca 2019 roku.

Wyścig odbędzie się w terminie od 27 kwietnia do 2 maja 2019.
Ruszyły zapisy na VII edycję Krakostopu! Kraków

Wyścig odbędzie się w terminie od 27 kwietnia do 2 maja 2019.